存儲器 Compact Flash 4.1 Compact Flash 4.1意为标准闪存卡，是最早由Sandisk公司于1994年推出的，Compact Flash技术是由CFA协会提出的一种与PC ATA界面标准兼容的技术，可应用于各种闪存卡进行数据存取，应用最广泛的是数字相机等产品的储存卡。 因需要较高的采样率及信道数，故LAP-C (16)系列不支持。 eMMC eMMC 是一种新的储存技术。硬件接口和SD卡类似，内部储存媒介为Flash。并且内建bad block管理系统，所以操作比Flash简单。外型比SD卡小，可以直接焊接在电路板上。是替代Nand Fl ash的理想储存技术。现在已经在许多智能手机，平板计算机上得到广泛应用。 因需要较高的采样率，仅支持LAP-F Series 和 Bus Expert I2C(EEPROM 24L) 孕龙逻辑分析仪支持分析I2C(EEPROM 24L)串行协定分析，I2C是由PHILIPS所研发的一种两线式串行协定，主要应用于连接微控制器及相关的外围上。 科技技术日新月异，数字讯号的传送更是充斥着在我们日常生活中，然而这些讯号亦是需要相对应的开发工具，才能够使工程师顺利完成研发工作。 I2C(EEPROM 24LCS61/24LCS62) 孕龙科技I2C(EEPROM 24LCS61 / 24LCS62)总线分析模块可分析EEPROM 24LCS61 / 24LCS62的传输控制讯号，可分析中的Start、Address、Data、Read/Write、ACK/NACK、Control、OE、Device ID、Assign Address、Clear Address、SN、Set Write Protection Fuse及Stop等封包状态，孕龙科技EEPROM 24LCS61 / 24LCS62总线分析模块中可将讯号封包图形化显示更可提升工作效率，省去手动解碼计算的时间。 MICROWIRE(EEPROM 93C) 孕龙科技MICROWIRE(EEPROM 93C)是一种基于Micro wire的传输协议，共有四条信号线：CLK、CS、DI、DO。CLK为总线的频率信号线，上升缘或下降缘取样；CS为装置选择线，高准位Enable；DI为命令、地址和数据输入线；DO为数据输出线。 Quad SPI Quad SPI属于串行式SPI的一种，有着较高传输速度(相较于Dual SPI可到20MB/s的速度， Quad SPI可达到40MB/s)，采用4线式作数据传输，提高数据传输量，此外架构上也与单线式的SPI有所不同，所以译码方式也会有所不同。 SAMSUNG K9(NAND Flash) SAMSUNG K9(NAND Flash)主要是应用于SAMSUNG 所生产的K9系列NAND FLASH MEMORY中，透过SAMSUNG K9(NAND Flash)可以控制FLASH组件的读写操作。可分为8 bit及16 bit两种规格，目前K9 NAND FLASH MEMORY最高容量可达8Gb。 因通道数较多，故LAP-C(16)系列不支持 SD2.0/SDIO 孕龙逻辑分析仪支持分析SD1.1/SDIO串行协议分析。SD1.1/SDIO是一种记忆卡的标准，它被广泛地于携带型装置上使用，例如数字相机、PDA、手机和多媒体播放器等。 因需要较高的采样率，LAP-C系列(16032)、(16064)不支持。 SD3.0 SD3.0主要是制定更高的储存容量(Max 2TB)与传输速率(Max 208MHz)，而传输速率由原来的50MHz (SD2.0)，提升到高达四倍的208MHz(SD3.0)，主要具有三种模式传输SD 4-bit, SD 1-bit, SPI Mode，在数据译码上基本所需使用接脚分别为CLK、CMD、Data0~Data3。 SDIO3.0 SDIO在SD标准上定义了一种外设接口，有可移动和不可移动两种应用。 SDIO增加了低速标准，只需最小的硬件成本就可以支持低速I/O能力。 SPI Compatible(Atmel Memory) AT25F512/1024/2048/4096/S010/S040是ATMEL公司推出的串行式内存，内存容量从512K Bytes到4M Bytes，使用同步串行的方式与控制器进行通信，硬件连接需使用四条信号线CS、SCK、SI和SO。 UNI/O 随着嵌入式系统小型化的趋势，组件之间传输数据时所用的I/O脚位少量化的需求越来越高。Microchip开发了UNI/O总线，这是一种是低成本、易于实现的解决方案，数据传输时只需要一个I/O讯号。方便开发时可大幅缩减产品体积来符合系统小型化的趋势潮流。