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硬体封包触发设定

针对支援硬体封包触发的总线协议而特别设计的功能。每个总线协议的设定框都不一样,可以选择设定触发的封包,读/写条件,和地址等。该功能是硬体触发,触发的事件发生在仪器上。LAP-F1包含6个支援总线触发的总线协议:I2C、I2S、 SPI、 SVID、UART 和CAN2.0B。

I2C硬体封包触发对话框

图一:I2C硬体封包触发对话框

 

设定完成后,可回到主显视窗口下点选启动或是按下逻辑分析仪机身上的START按钮进行讯号撷取,如下图所示。

讯号撷取图

 

 
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