Quad SPI（Quad Serial Peripheral Interface）是一種高效的串列通訊協定，廣泛應用於微控制器（MCU）與外部快閃記憶體（Flash）之間的高速資料傳輸。相較於傳統SPI，Quad SPI透過六條線路的並行傳輸，大幅提升資料吞吐量，滿足現代嵌入式系統對速度與效能的需求。本文透過ZEROPLUS邏輯分析儀實測Quad SPI通訊，深入解析訊號波形與時序特性，驗證資料傳輸的可靠性與正確性。透過實際案例，我們揭示主控端於CLK下降緣取樣的設計考量，結合規格書分析Flash晶片輸出延遲（tCLQV）對時序的影響，闡述下降緣取樣如何提升資料穩定性與通訊精確度。此外，本文整合多通道訊號監控、時序測量與封包分析，展示邏輯分析儀在韌體驗證、通訊除錯及晶片相容性測試中的關鍵價值，為嵌入式系統開發提供實證依據與高效解決方案。

	本次實測採用ZEROPLUS邏輯分析儀捕捉Quad SPI訊號波形，精準分析時序特性，確保資料位元傳輸符合外部快閃記憶體規範。內建解碼器可直接解析訊號，將其轉為可讀的數值與文字，免去工程師手動解讀的繁瑣過程。實測結果顯示： 指令解碼：完整解析Read/Write指令，如0x0F（讀取）、0x02（主程式數據）、0x06（寫入啟用）。 欄位解釋：清晰呈現地址與資料，如Address: 0xA0、Data: 0x38。 高頻分析：適用於Quad SPI高速通訊100MHz分析。 資料驗證：確認程式資料與後續Read Status Register的一致性。
	透過分析，我們觀察到主控端於CLK下降緣進行資料取樣，顯示其設計考量了Flash晶片於上升緣輸出資料的穩定時間。下降緣取樣不僅提升資料可靠性，還增強時序容忍度。此特性可透過邏輯分析儀與協定解碼進行驗證，為高速通訊除錯提供明確依據。 進一步參考規格書，Flash晶片的資料輸出延遲（tCLQV）常超出CLK半週期（tCH或tCL）。若主控端於上升緣立即取樣，可能因資料未穩定而誤判。因此，系統設計多將取樣時機延至下降緣，以增加資料建立時間並提升通訊準確性。此現象在高速操作下尤為顯著，設計時應參考Flash datasheet的時序參數，並以實測驗證系統可靠性。 此案例採用Winband W25N02KV，tCLQV=7ns，實際量測值為6ns，因此符合規範。
	ZEROPLUS邏輯分析儀不僅是測試工具，更是嵌入式系統開發中不可或缺的「可視化證據」。