修改功能： 1. 增加硬體觸發功能 修改前:不支援匯流排硬體觸發功能，原本要作匯流排硬體觸發，工程師須將封包資料，自行計算 後，設定到對應的多階觸發位置，不方便使用與不直觀。 修改後:支援匯流排硬體觸發功能，工程師可直接使用UI設定封包的方式，設定匯流排多階觸發 ，簡單使用且直觀。 【下載】

孕龍科技SVID匯流排分析模組可分析SVID的傳輸控制訊號，可分析中的Start、Address、Command、Master Payload、Parity、Turn Around、Acknowledge、Slave Payload、End及Describe等封包狀態，孕龍科技SVID匯流排分析模組中可將訊號封包圖形化顯示更可提昇工作效率，省去手動解碼計算的時間。 more ~