Quad SPI（Quad Serial Peripheral Interface）是一种高效的串行通讯协议，广泛应用于微控制器（MCU）与外部闪存（Flash）之间的高速数据传输。相较于传统SPI，Quad SPI透过六条线路的并行传输，大幅提升数据吞吐量，满足现代嵌入式系统对速度与效能的需求。本文透过ZEROPLUS逻辑分析仪实测Quad SPI通讯，深入解析讯号波形与时序特性，验证数据传输的可靠性与正确性。透过实际案例，我们揭示主控端于CLK下降缘取样的设计考虑，结合规格书分析Flash芯片输出延迟（tCLQV）对时序的影响，阐述下降缘取样如何提升数据稳定性与通讯精确度。此外，本文整合多信道讯号监控、时序测量与封包分析，展示逻辑分析仪在韧体验证、通讯除错及芯片兼容性测试中的关键价值，为嵌入式系统开发提供实证依据与高效解决方案。

	本次实测采用ZEROPLUS逻辑分析仪捕捉Quad SPI讯号波形，精准分析时序特性，确保数据位传输符合外部闪存规范。内建译码器可直接解析讯号，将其转为可读的数值与文字，免去工程师手动解读的繁琐过程。实测结果显示： 指令译码：完整解析Read/Write指令，如0x0F（读取）、0x02（主程序数据）、0x06（写入启用）。 字段解释：清晰呈现地址与数据，如Address: 0xA0、Data: 0x38。 高频分析：适用于Quad SPI高速通讯100MHz分析。 数据验证：确认程序数据与后续Read Status Register的一致性。
	透过分析，我们观察到主控端于CLK下降缘进行数据取样，显示其设计考虑了Flash芯片于上升缘输出数据的稳定时间。下降缘取样不仅提升数据可靠性，还增强时序容忍度。此特性可透过逻辑分析仪与协议译码进行验证，为高速通讯除错提供明确依据。 进一步参考规格书，Flash芯片的数据输出延迟（tCLQV）常超出CLK半周期（tCH或tCL）。若主控端于上升缘立即取样，可能因数据未稳定而误判。因此，系统设计多将取样时机延至下降缘，以增加数据建立时间并提升通讯准确性。此现象在高速操作下尤为显著，设计时应参考Flash datasheet的时序参数，并以实测验证系统可靠性。 此案例采用Winband W25N02KV，tCLQV=7ns，实际量测值为6ns，因此符合规范。
	ZEROPLUS逻辑分析仪不仅是测试工具，更是嵌入式系统开发中不可或缺的「可视化证据」。